Bardzo gęste flesze
13 grudnia 2007, 00:04O kolejnym osiągnięciu, dzięki któremu powstaną jeszcze nowocześniejsze pamięci krzemowe, informuje firma Toshiba. Opracowana przez nią struktura z podwójną warstwą tunelowania umożliwi budowanie pamięci flash w technologii 10 nm. Tak duża gęstość upakowania elementów (najnowocześniejsze obecnie mikroprocesory wykonane są w technologii 45 "aż" nanometrów) pozwoli budować układy pamięci flash o pojemności nawet 100 Gbit (12,5 gigabajta).
TSMC testuje 7-nanometrowe chipy
26 maja 2017, 08:49TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) największy na świecie producent układów scalonych na zlecenie, testuje dla swoich klientów zaawansowane 7-nanometrowe chipy i zapowiada, że w pierwszej połowie bieżącego roku rozpocznie ich masową produkcję.
Nowe Globalfoundries
15 stycznia 2010, 11:49Zakończył się proces integracji firm Globalfoundries i Chartered Semiconductor Manufacturing. Utworzyły one przedsiębiorstwo, które będzie działało pod marką Globalfoundries.
Flexicore – pierwszy tani wydajny plastikowy procesor nadający się do masowej produkcji
23 czerwca 2022, 07:38Od dekad elastyczna elektronika była niewielką niszą. Teraz może być gotowa, by wejść do mainstream'u, stwierdził Rakesh Kumar, lider zespołu, który stworzył plastikowy procesor. O elektronice zintegrowanej w praktycznie każdym przedmiocie, od podkoszulków poprzez butelki po owoce, słyszymy od lat. Dotychczas jednak plany jej rozpowszechnienia są dalekie od realizacji, a na przeszkodzi stoi brak elastycznego, plastikowego, wydajnego i taniego procesora, który można by masowo produkować.
AMD zmieni właściciela?
16 lutego 2007, 15:42AMD może znaleźć się pod kontrolą prywatnych grup akcjonariuszy, wynika z rynkowych plotek. Obecna pozycja firmy nie jest najlepsza.
Fabryka specjalnie dla Apple'a?
23 lipca 2012, 17:45Serwis HotHardware, powołując się na zaufane źródło, twierdzi, że TSMC rozważa budowę fabryki specjalnie dla Apple’a. Miałaby ona zostać specjalnie przystosowana do potrzeb amerykańskiego koncernu i jego planów rozwojowych.
Pierwszy układ scalony dzięki EUV
28 lutego 2008, 12:17AMD i IBM poinformowały o wyprodukowaniu pierwszego układu scalonego, który powstał przy użyciu litografii w dalekim ultrafiolecie (extreme ultra-violet – EUV). Technologia ta będzie wykorzystywana za około 8 lat do produkcji układów w procesie technologicznym 22 nanometrów.
TSMC wybuduje fabrykę 3-nanometrowych układów scalonych
3 października 2017, 09:43TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) oznajmiło, że wybuduje pierwszą na świecie fabrykę produkującą układy scalone w technologii 3 nanometrów. Zakład powstanie w Tainan Science Park na południu Tajwanu
Z Apple'a do Agniluksa
5 lutego 2010, 11:43Jedną z niespodzianek iPada był fakt, że urządzenie korzysta z procesora A4, który został przygotowany przez Apple'a. Jednak to, że firma Jobsa zechce projektować procesory, było jasne od kwietnia 2008 roku, kiedy to Apple kupiło firmę P.A. Semiconductor. To właśnie osoby, które przeszły wówczas do koncernu z Cupertino projektowały A4. Teraz część z nich odchodzi z Apple'a i zakłada własną firmę - Agnilux.
Po raz pierwszy udało się uzyskać kondensat Bosego-Einsteina z kwazicząstek
27 października 2022, 10:41Na Uniwersytecie Tokijskim powstał kondensat Bosego-Einsteina zbudowany z kwazicząstek. Kwazicząstki nie są cząstkami elementarnymi, ale posiadają niektóre z ich cech, jak ładunek czy spin. Przez dziesięciolecia nie było wiadomo, czy kwazicząstki mogą utworzyć kondensat Bosego-Einsteina tak, jak czynią to cząstki. Japońscy naukowcy dowiedli, że mogą, a ich odkrycie może mieć duży wpływ na rozwój technologii kwantowych.
